EDA與制造相關文章 傳特朗普將修改部分芯片法案補貼條款 2月14日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的話報道稱，美國白宮正尋求重新商談美國《芯片與科學法案》的補貼政策，并暗示將延后即將到來的補貼款支付。目前特朗普政府正在審查這些項目，計劃評價和改變目前要求后，重新談判部分交易。至于調(diào)整程度以及對已經(jīng)確定的協(xié)議有何影響，目前還不清楚。 發(fā)表于：2/14/2025 三星平澤晶圓廠Exynos和中國訂單激增 2月13日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星不僅取消了對平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的“停機”措施，還計劃從今年6月起將生產(chǎn)線的運行率提升至最高水平。 發(fā)表于：2/14/2025 臺積電將最高至100億美元增資TSMC Global 2月12日，臺積電首次在美國亞利桑那州新廠召開了董事會，會后公布了此次董事會通過的七項決議，包括2024年財報、2024年第四季先進股息、2024年員工業(yè)績分紅、核準約171.41億美元資本預算、在不超過100億美元額度內(nèi)增資旗下TSMC Global、確定6月3日舉行股東常會、高管變動等7項決議，但是并未出現(xiàn)外界預期的與擴大美國投資的相關決議。 發(fā)表于：2/13/2025 三星西安工廠將升級286層NAND Flash工藝 2月13日消息，據(jù)BusinessKorea韓國媒體報導，三星正計劃將其位于中國西安的工廠升級至286層堆疊的NAND Flash閃存制程技術，以應對當前的市場低迷且日益激烈的競爭狀態(tài)。 發(fā)表于：2/13/2025 傳美國計劃推動英特爾與臺積電成立合資晶圓代工廠 2月13日消息，據(jù)美國券商Baird分析師Tristan Gerra爆料，證券界傳聞美國政府正推動英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發(fā)展多個晶圓代工廠項目。 發(fā)表于：2/13/2025 格芯2024全年晶圓出貨當量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 當?shù)貢r間 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步財務報告。這家專業(yè)芯片代工企業(yè)在去年實現(xiàn) 67.5 億美元（注：當前約 493.28 億元人民幣）凈收入，同比下滑 9%。 發(fā)表于：2/13/2025 泛林集團拒不配合美國半導體設備對華供應調(diào)查 當?shù)貢r間2月11日，美國聯(lián)邦眾議院“美國與中國戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布新聞稿指出，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調(diào)查之后，但是泛林集團（LAM）卻不配合調(diào)查，拒絕提供中國大陸客戶信息。 發(fā)表于：2/13/2025 美國重申將確保最強大的AI芯片在美國制造 2月12日消息，美國副總統(tǒng)萬斯（JD Vance）表示，最強大的人工智能（AI）芯片將會堅持在美國設計與制造。而這一消息也引起了美國投資人的關注，推動英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。 發(fā)表于：2/13/2025 傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資 650億美元還不夠，傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資！ 發(fā)表于：2/12/2025 三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計以保障良率 消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計：犧牲外圍密度以保障良率 發(fā)表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日報道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應對供應過剩，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。 發(fā)表于：2/12/2025 中芯國際2024年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達85.6％ 發(fā)表于：2/12/2025 寧德時代據(jù)稱已成立數(shù)十人團隊自研工業(yè)機器人 2 月 11 日消息，在汽車動力電池主營業(yè)務增長放緩的背景下，寧德時代正積極尋求新的增長點。《晚點 LatePost》今晚爆料稱，寧德時代已在上海組建團隊，自主研發(fā)工業(yè)機器人，并計劃投資人形機器人公司，同時還關注室溫超導和可控核聚變等前沿技術。 發(fā)表于：2/12/2025 Omdia：預計 PC/服務器/移動內(nèi)存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構 Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內(nèi)存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2/11/2025 ?…65666768697071727374…?
