2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級并購

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加??！ 筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025

2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年上半年DRAM價格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求低迷，以及中國市場供應(yīng)過剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢。具體來看，預(yù)計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025

三星中國公司換帥 李大成接任董事長

2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發(fā)生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長、經(jīng)理，由李大成接任，同時，多位主要人員均發(fā)生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊資本約 2 億美元，經(jīng)營范圍含以自有資金從事投資活動、家用電器銷售、電子產(chǎn)品銷售、通訊設(shè)備銷售、通信設(shè)備銷售、計算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)等，由三星電子株式會社全資持股。

發(fā)表于：2/10/2025

我國建成230余家卓越級智能工廠

2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級的主戰(zhàn)場。 據(jù)工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實(shí)《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務(wù)部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國務(wù)院國資委、市場監(jiān)管總局、國家數(shù)據(jù)局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業(yè)分級建設(shè)基礎(chǔ)級、先進(jìn)級、卓越級、領(lǐng)航級智能工廠。經(jīng)省級有關(guān)部門和中央企業(yè)推薦、專家評審、網(wǎng)上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025