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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

美國(guó)將禁止五角大樓采購(gòu)中國(guó)OLED顯示屏

9月22日消息，讓人沒(méi)有想到的是，美國(guó)又對(duì)中國(guó)科技技術(shù)出手了，這次是OLED屏。據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)眾議院近期通過(guò)的一項(xiàng)修正案，將禁止美國(guó)軍方購(gòu)買由中國(guó)或俄羅斯國(guó)有企業(yè)生產(chǎn)的數(shù)字顯示技術(shù)。提出該修正案的佐治亞州共和黨議員奧斯汀斯科特表示，依賴來(lái)自“敵對(duì)來(lái)源”的技術(shù)構(gòu)成國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：9/22/2025

傳三星也將對(duì)DRAM產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%

9月20日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出存儲(chǔ)芯片大廠美光計(jì)劃對(duì)DDR4/DDR5漲價(jià)20%-30%的消息之后，近日三星也被傳出將在四季度對(duì)內(nèi)存產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%的消息。爆料稱，三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)漲幅5%-10%。而將逐步停產(chǎn)的DDR4相關(guān)產(chǎn)品的2026年產(chǎn)能預(yù)計(jì)只有2025年的20%。

發(fā)表于：9/22/2025

OpenAI聯(lián)手立訊精密打造全新AI硬件

9月20日消息，據(jù) The Information 報(bào)道，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI 正在招募蘋果的硬件設(shè)計(jì)師，甚至開始與蘋果的硬件制造合作伙伴進(jìn)行合作，因?yàn)镺penAI正準(zhǔn)備推出自己的設(shè)備。另外，多位知情人士也表示，OpenAI還與為蘋果公司組裝 iPhone 和 AirPods 的中國(guó)電子代工大廠立訊精密公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以組裝至少一款 OpenAI 未來(lái)的設(shè)備。

發(fā)表于：9/22/2025

傳TP-Link芯片部門全員解散

9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司）的芯片部門已經(jīng)全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過(guò)社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。

發(fā)表于：9/22/2025

HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績(jī)

9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會(huì)完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來(lái)了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內(nèi)容現(xiàn)場(chǎng)觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/19/2025

臺(tái)積電持續(xù)提升EUV光刻效率 6年晶圓產(chǎn)量增加了30倍

9月19日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML EUV光刻機(jī)。自2019年以來(lái)，臺(tái)積電通過(guò)自身的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化及自研EUV光罩保護(hù)膜（Pellicle，保護(hù)光罩的薄膜）材料，EUV生產(chǎn)晶圓產(chǎn)量累計(jì)增加30倍，同時(shí)電力消耗也減少24%。

發(fā)表于：9/19/2025

傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

9月19日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來(lái)進(jìn)行代工，并承諾通過(guò)提高芯片性能與良率來(lái)滿足IBM的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

發(fā)表于：9/19/2025

中國(guó)電信在3GPP實(shí)現(xiàn)首個(gè)6G標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

9月16日至19日，在北京召開的3GPP業(yè)務(wù)與系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范組（TSG SA）第109次全會(huì)上，由中國(guó)電信研究院牽頭的“6G系統(tǒng)計(jì)費(fèi)研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）項(xiàng)目正式獲批通過(guò)，實(shí)現(xiàn)中國(guó)電信在3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織的6G牽頭立項(xiàng)突破。該項(xiàng)目是3GPP SA5工作組首個(gè)獲批的6G項(xiàng)目，由研究院6G研究中心莫志威擔(dān)任報(bào)告人。

發(fā)表于：9/19/2025

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于：9/19/2025

蘋果拿下2026年臺(tái)積電2nm過(guò)半產(chǎn)能

9月18日消息，據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。報(bào)道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺(tái)積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片（tape out）。

發(fā)表于：9/19/2025