解讀飛思卡爾射頻1-2-3戰(zhàn)略

發(fā)表于：9/30/2013 11:37:08 AM

TI 電感數字轉換器為傳感設計帶來無限可能

有這么一種產品，它可以讓您自由地發(fā)揮無限的想象去感知世界，它能夠從很多不同的角度去感知而且精度很高，它就是德州儀器（TI）最新推出的電感數字轉換器（LDC）。對于LDC您是否聞所未聞？因為這是TI在業(yè)界首創(chuàng)的，是一種全新的數據轉換器類型，它徹底改變了位置及動作傳感應用。中秋節(jié)前夕，TI傳感器信號路徑產品線經理Jon Baldwin與記者分享了這款最新問世的產品LDC1000。

發(fā)表于：9/26/2013 11:25:32 AM

ADI極致性能COF模塊ADAS1256適用于數字X射線領域

CT、數字X光機、超聲、MRI和PET是醫(yī)療成像領域的組要構成部分，其中CT、數字X光機和超聲是ADI公司尤為關注的發(fā)展方向。作為全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和醫(yī)療成像行業(yè)的長期合作伙伴，ADI公司在數字X光機領域有著深厚的影響力。

發(fā)表于：9/23/2013 10:10:07 AM

SEMA+SMARC：凌華引領模塊化電腦智能化發(fā)展

2013年6月21日，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶，大家共同分享了國內外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。

發(fā)表于：9/12/2013 2:00:31 PM

交流·設計·實現 ADI首屆設計峰會圓滿落幕

——攜手Xilinx、MathWorks，全力簡化系統級設計

2013年5月22日，ADI公司在北京舉辦了2013設計峰會，這是一場面向模擬、混合信號和嵌入式系統工程師的高峰設計會議，旨在幫助工程師應對日益復雜的設計需求。ADI與Xilinx和Mathworks公司等戰(zhàn)略合作伙伴緊密攜手，從建模、可編程邏輯以及混合信號處理各方面全力簡化系統級設計。

發(fā)表于：9/12/2013 1:59:22 PM

TI模擬業(yè)務強化 “工業(yè)路”

去年,雖然德州儀器（TI）模擬芯片業(yè)務負責人易主，但從數據上看，這場人事上的變動，并沒有給TI模擬業(yè)務帶來太大影響。其2012年模擬業(yè)務的營收高達70億美元。近日，TI高級副總裁，模擬業(yè)務部總經理Brian Crutcher來到北京向記者介紹了TI模擬業(yè)務相關情況，并特別強調了TI向工業(yè)領域發(fā)展的愿景。

發(fā)表于：8/26/2013 5:41:08 PM

飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國夢”

完全在中國定義、設計、生產的針對惡劣電磁環(huán)境應用的MCU

飛思卡爾不但在中國的技術支持和銷售已大范圍鋪開，而且也兌現了一年前的承諾，真正做到了在中國定義、設計、生產針對中國客戶的芯片——Kinetis E，其是基于ARM Cortex-M0+內核的5 V 32位MCU，是在蘇州設計，天津測試、封裝的。值得一提的是，中國工程師們只用了30周時間就完成了Kinetis E從設計到測試的所有流程，而且整個產品是一版通過，沒有重新修改；芯片布局利用率達到85%，業(yè)界一般為70%~80%。這也證明了中國的設計中心已經完全具備了世界級的設計能力。中國工程師的勤奮以及對細節(jié)的關注得到了Geoff的稱贊。

發(fā)表于：8/22/2013 3:53:12 PM

聯芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會，推動3G/4G科技“平民化”

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會（Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE）在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下，中國乃至全球移動通信產業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。

發(fā)表于：7/10/2013 4:30:46 PM

SEMA+SMARC： 凌華引領模塊化電腦智能化發(fā)展

2013年6月21日，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶，大家共同分享了國內外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。

發(fā)表于：7/10/2013 2:56:22 PM

賽靈思基于ASIC級新架構UltraScale的20nm器件投片！

在28nm器件中，賽靈思占了60%~65%的市場份額；賽靈思的通信客戶中，40%的客戶本意用ASIC設計產品，最后都轉向采用賽靈思的FPGA。

發(fā)表于：7/10/2013 9:43:37 AM