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三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證
發(fā)表于：10/18/2024 10:19:43 AM
2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM
三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM
發(fā)表于：10/17/2024 11:03:05 AM
消息稱三星電子啟動組織全面重組
發(fā)表于：10/11/2024 9:02:37 AM
TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額
發(fā)表于：10/11/2024 8:30:07 AM
三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:53:02 AM
三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購AMD MI300X芯片
發(fā)表于：10/8/2024 9:23:51 AM
三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：10/8/2024 8:29:58 AM
三星兩個半導體工廠被曝按下暫停鍵
發(fā)表于：9/27/2024 12:50:50 PM
三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術
發(fā)表于：9/26/2024 11:11:03 AM
三星也將借鑒英特爾轉型考慮分拆晶圓代工業(yè)務
發(fā)表于：9/24/2024 10:02:07 AM
三星卷軸屏手機曝光
發(fā)表于：9/20/2024 8:10:56 AM
三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃
發(fā)表于：9/19/2024 10:27:01 AM
京東方展示新型OLED面板原型
發(fā)表于：9/14/2024 10:36:57 AM
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉移到臺積電
發(fā)表于：9/14/2024 9:17:39 AM
三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
消息稱三星電子開啟全球裁員
發(fā)表于：9/12/2024 9:57:00 AM
高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：9/12/2024 9:17:57 AM
兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機密被捕
發(fā)表于：9/12/2024 8:50:18 AM
三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于：9/9/2024 10:18:38 AM
高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于：9/9/2024 8:50:30 AM
全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn)
發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM
2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM
消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳
發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM
三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM
2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM
曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM
三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證
發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM
三星解散先進封裝業(yè)務組
發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM

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