三星 相關(guān)文章(5232篇)
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三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：10/18/2024 10:19:43 AM
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2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM
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三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM
發(fā)表于：10/17/2024 11:03:05 AM
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消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組
發(fā)表于：10/11/2024 9:02:37 AM
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TechInsights最新報(bào)告顯示中國(guó)OLED面板已占45%以上份額
發(fā)表于：10/11/2024 8:30:07 AM
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三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:53:02 AM
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三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購(gòu)AMD MI300X芯片
發(fā)表于：10/8/2024 9:23:51 AM
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三星3nm良率低下致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：10/8/2024 8:29:58 AM
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三星兩個(gè)半導(dǎo)體工廠被曝按下暫停鍵
發(fā)表于：9/27/2024 12:50:50 PM
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三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術(shù)
發(fā)表于：9/26/2024 11:11:03 AM
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三星也將借鑒英特爾轉(zhuǎn)型考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/24/2024 10:02:07 AM
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三星卷軸屏手機(jī)曝光
發(fā)表于：9/20/2024 8:10:56 AM
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三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門計(jì)劃
發(fā)表于：9/19/2024 10:27:01 AM
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京東方展示新型OLED面板原型
發(fā)表于：9/14/2024 10:36:57 AM
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電
發(fā)表于：9/14/2024 9:17:39 AM
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三星因2nm良率過低已撤出美國(guó)泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
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消息稱三星電子開啟全球裁員
發(fā)表于：9/12/2024 9:57:00 AM
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：9/12/2024 9:17:57 AM
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兩名前三星員工涉嫌泄露價(jià)值32億美元商業(yè)機(jī)密被捕
發(fā)表于：9/12/2024 8:50:18 AM
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三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于：9/9/2024 10:18:38 AM
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高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于：9/9/2024 8:50:30 AM
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全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn)
發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM
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2024年上半年三星SK海力士在華營(yíng)收增長(zhǎng)超過100%
發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM
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消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳
發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM
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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM
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2024年二季度全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名公布
發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗(yàn)證
發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM
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三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組
發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM
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