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韓國(guó)中小半導(dǎo)體企業(yè)正在轉(zhuǎn)向英偉達(dá)和臺(tái)積電
發(fā)表于:1/2/2025 9:20:18 AM
三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代
發(fā)表于:12/31/2024 1:15:00 PM
三星準(zhǔn)備開發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM
發(fā)表于:12/31/2024 11:16:19 AM
消息稱三星計(jì)劃明年推出超高亮度QD-OLED面板
發(fā)表于:12/31/2024 11:06:03 AM
消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于:12/27/2024 11:38:51 AM
三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于:12/27/2024 10:59:11 AM
韓國(guó)啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)
發(fā)表于:12/27/2024 10:49:01 AM
三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈
發(fā)表于:12/26/2024 11:35:56 AM
獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘
發(fā)表于:12/26/2024 11:14:10 AM
三星與臺(tái)積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)
發(fā)表于:12/26/2024 11:04:05 AM
DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期
發(fā)表于:12/26/2024 10:05:00 AM
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)表于:12/25/2024 9:09:50 AM
傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動(dòng)駕駛芯片訂單
發(fā)表于:12/23/2024 11:13:29 AM
美國(guó)再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:12/23/2024 9:00:25 AM
索尼CIS出貨量突破200億顆穩(wěn)居全球之首
發(fā)表于:12/20/2024 9:19:13 AM
三星電子搶建10nm第七代DRAM測(cè)試線
發(fā)表于:12/19/2024 10:14:00 AM
三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_(tái)積電代工
發(fā)表于:12/17/2024 11:26:55 AM
2025年晶圓代工走勢(shì)前瞻
發(fā)表于:12/17/2024 10:05:25 AM
三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求
發(fā)表于:12/12/2024 11:44:11 AM
消息稱三星電子啟動(dòng)下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購(gòu)
發(fā)表于:12/11/2024 11:39:59 AM
Marvell推出定制HBM計(jì)算架構(gòu)
發(fā)表于:12/11/2024 11:03:12 AM
消息稱三星正準(zhǔn)備改建一條新玻璃基micro OLED產(chǎn)線
發(fā)表于:12/11/2024 10:26:26 AM
Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單
發(fā)表于:12/11/2024 9:59:26 AM
2024年前三季度Open RAN市場(chǎng)同比下降30%
發(fā)表于:12/10/2024 1:18:00 PM
三星完成400層NAND Flash開發(fā)
發(fā)表于:12/10/2024 11:15:18 AM
2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布
發(fā)表于:12/6/2024 8:52:16 AM
蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法
發(fā)表于:12/6/2024 8:37:50 AM
SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于:12/5/2024 10:57:17 AM
三星將推出400+層第10代V-NAND
發(fā)表于:12/5/2024 9:20:26 AM
韓國(guó)11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元
發(fā)表于:12/2/2024 10:04:50 AM
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