8月3日消息，據(jù)報道，Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務高層即將退休，預期將對該業(yè)務的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。

Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業(yè)副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。

另一位是設計技術平臺（Design Technology Platform）部門的企業(yè)副總裁、前IBM高層Gary Patton也將退休，他曾在IBM和格羅方德任職，是半導體業(yè)界資歷深厚、廣受敬重的老將。

Kaizad Mistry和Ryan Russell長期參與Intel工藝技術的研發(fā)，并負責TDG中多項核心工作，包括監(jiān)督正在進行的開發(fā)任務、制定技術發(fā)展策略等。

至于Gary Patton的職責包括為晶圓代工客戶提供完整的設計平臺解決方案，涵蓋制程設計套件（PDK）開發(fā)、EDA工具支持驗證、IP函式庫建立與設計規(guī)范制定等。 他的核心目標是確保客戶設計能順利套用Intel的制程，達成效能與功耗需求，并以高良率進行量產(chǎn)。

Patton加入Intel前，分別在格羅方德和IBM任職長達5年和20年。

消息人士透露，Intel也在檢討對負責制定制造流程的技術開發(fā)部門的架構(gòu)。 據(jù)悉，Intel計劃縮編其產(chǎn)能規(guī)劃團隊，并裁撤部分工程團隊人力。

對此，Intel拒絕進一步回應。