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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國(guó)上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025

艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

　　中國(guó) 上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識(shí)別、物體檢測(cè)及機(jī)器視覺(jué)等現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點(diǎn)斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025

英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

【2025年5月21日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。

發(fā)表于：5/21/2025

意法半導(dǎo)體最新車規(guī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片為賽格威割草機(jī)器人保駕護(hù)航

2025年4月10日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機(jī)器人的定位精確度和衛(wèi)星信號(hào)覆蓋率，將作業(yè)效率和安全性提升到一個(gè)新的水平。

發(fā)表于：5/21/2025

西門子宣布收購(gòu)美國(guó)EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購(gòu)美國(guó) EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025

4月份我國(guó)集成電路增加值增長(zhǎng)21.3%

根據(jù)國(guó)新辦近期舉行的新聞發(fā)布會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長(zhǎng)6.1%，制造業(yè)增長(zhǎng)6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025

我國(guó)科學(xué)家固態(tài)電池致命難題取得重大突破

5月21日消息，據(jù)央視報(bào)道，中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心王春陽(yáng)研究員聯(lián)合國(guó)際團(tuán)隊(duì)近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術(shù)首次在納米尺度揭示了無(wú)機(jī)固態(tài)電解質(zhì)中的軟短路－硬短路轉(zhuǎn)變機(jī)制及其背后的析鋰動(dòng)力學(xué)，研究成果5月20日發(fā)表在《美國(guó)化學(xué)會(huì)會(huì)刊》。手機(jī)、電動(dòng)汽車都依賴鋰電池供電，但液態(tài)鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發(fā)更安全的“全固態(tài)電池”，用固態(tài)電解質(zhì)取代液態(tài)電解液，同時(shí)還能搭配能量密度更高的鋰金屬負(fù)極。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND

5 月 20 日消息，臺(tái)灣省工商時(shí)報(bào)今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計(jì)劃 2025 年上半年集體啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃，減產(chǎn)幅度達(dá) 10% 至 15%，調(diào)整長(zhǎng)期供過(guò)于求的市場(chǎng)格局。報(bào)告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進(jìn)一步刺激市場(chǎng)行情。新關(guān)稅政策出臺(tái)后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮，直接推動(dòng)了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格的上漲。

發(fā)表于：5/20/2025

消息稱臺(tái)積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息，臺(tái)媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺(tái)積電將會(huì)進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于：5/20/2025

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購(gòu)的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢(shì)升溫，日本與其他國(guó)家正努力強(qiáng)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日在比利時(shí)安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過(guò)一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對(duì)快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計(jì)算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時(shí)間來(lái)開發(fā)，并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠進(jìn)行制造。

發(fā)表于：5/20/2025

三款硬盤盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說(shuō)，直接開始速度測(cè)試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對(duì)比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過(guò)去4年來(lái)也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來(lái)外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國(guó)泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來(lái)將于法國(guó)設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場(chǎng)為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國(guó)防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測(cè)廠

發(fā)表于：5/20/2025

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國(guó)上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025