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工業(yè)自動化最新文章

Rapidus稱2nm米芯片生產(chǎn)速度可達(dá)臺積電3倍

5 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行洽談以拓展代工業(yè)務(wù)。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱三星與主要客戶就DRAM價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致

消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致：DDR4 漲價(jià) 20%，行業(yè)整體都在漲

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7%

5 月 11 日消息，研究機(jī)構(gòu) TECHCET 發(fā)文，透露受半導(dǎo)體市場復(fù)蘇推動，2025 年光刻材料收入預(yù)計(jì)增長 7%，達(dá)到 50.6 億美元

發(fā)表于：5/12/2025

中國存儲芯片廠攪動全球價(jià)格戰(zhàn)

半導(dǎo)體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機(jī)等電子設(shè)備內(nèi)部儲存數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì)。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領(lǐng)先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領(lǐng)域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴(kuò)大市場份額，在DRAM領(lǐng)域，長鑫存儲技術(shù)(CXMT)也在增長。

發(fā)表于：5/12/2025

華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng)

5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：5/12/2025

中國非代工類半導(dǎo)體廠商全球銷售份額降至3.9%

由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點(diǎn)。在美國對中國強(qiáng)化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準(zhǔn)匯總了總部位于中國的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達(dá)到全球整體增長率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。

發(fā)表于：5/12/2025

南智光電發(fā)布國內(nèi)首個光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a>

5月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進(jìn)入智能化新階段。

發(fā)表于：5/12/2025

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn)

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后，近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡報(bào)中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報(bào)導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而，在最近的簡報(bào)中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025

消息稱英特爾同英偉達(dá)和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報(bào)》當(dāng)?shù)貢r間今日報(bào)道稱，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進(jìn)行談判。

發(fā)表于：5/9/2025

五部門發(fā)文推進(jìn)電化學(xué)儲能電池技術(shù)進(jìn)步

5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應(yīng)急管理部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)電化學(xué)儲能安全管理有關(guān)工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進(jìn)一步完善電化學(xué)儲能相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，落實(shí)電化學(xué)儲能安全管理責(zé)任，強(qiáng)化全鏈條安全管理，堅(jiān)決防范遏制重特大事故。

發(fā)表于：5/9/2025

英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點(diǎn)多工藝打造強(qiáng)大芯片復(fù)合體

5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

發(fā)表于：5/9/2025

舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業(yè)典禮圓滿落成

2025年4月29日，全球領(lǐng)先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行了盛大的開業(yè)慶典。慶典現(xiàn)場，來自暖通空調(diào)、制冷、數(shù)據(jù)中心及各類工業(yè)應(yīng)用的近百名客戶與經(jīng)銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續(xù)寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進(jìn)行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經(jīng)理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團(tuán)（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現(xiàn)場表示祝賀。

發(fā)表于：5/9/2025

Cadence發(fā)布新型AI超級計(jì)算機(jī)

電子設(shè)計(jì)自動化巨頭 Cadence 昨日在其 2025 年度峰會上宣布推出搭載 NVIDIA Blackwell 芯片的 Millennium M2000 超級計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：5/9/2025