工業(yè)自動化最新文章 High-NA EUV遇冷 晶圓廠紛紛推遲導(dǎo)入時間 7月2日消息，據(jù)媒體報道，2023年末ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界普遍認(rèn)為，High-NA EUV光刻技術(shù)將在先進(jìn)芯片開發(fā)和下一代處理器的生產(chǎn)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。 發(fā)表于：7/3/2025 三星電子計劃明年3月啟動第十代4xx層V-NAND量產(chǎn)線建設(shè) 7 月 2 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星計劃明年三月啟動其下一代 3D NAND 閃存 —— 第十代 V-NAND 的首條量產(chǎn)線建設(shè)，有望當(dāng)年 10 月進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：7/3/2025 臺積電計劃兩年后停止氮化鎵晶圓生產(chǎn) 7 月 3 日消息，根據(jù)納微半導(dǎo)體 Navitas 向美國證券交易委員 SEC 遞交的 FORM 8-K 文件和發(fā)布于 7 月 1 日的新聞稿，該公司當(dāng)前唯一氮化鎵 (GaN) 晶圓供應(yīng)商臺積電計劃于兩年后的 2027 年 7 月終止相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。 發(fā)表于：7/3/2025 消息稱英特爾考慮放棄向新外部客戶推銷Intel 18A (-P) 工藝 7 月 2 日消息，路透社當(dāng)?shù)貢r間 1 日援引消息人士報道稱，英特爾 CEO 陳立武責(zé)成公司擬定一系列將在董事會上討論的方案，其中包含是否停止向新客戶推銷英特爾代工的 Intel 18A (-P) 先進(jìn)制程工藝。 發(fā)表于：7/2/2025 消息稱三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計劃將推遲 7月1日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea 報導(dǎo)，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發(fā)策略預(yù)計在未來2至3年內(nèi)將迎來重大轉(zhuǎn)變，其中的一項(xiàng)關(guān)鍵調(diào)整在于，暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的計劃。 發(fā)表于：7/2/2025 分析師稱德州儀器模擬芯片漲價30% 據(jù)美國伯恩斯坦公司投資分析師稱，德州儀器（TI）正在將其多種模擬器件的制程工藝價格提高30%，同時部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件的價格翻倍。 發(fā)表于：7/2/2025 亞馬遜全球部署100萬臺機(jī)器人 并開始具備AI能力 7月2日訊，在將機(jī)器人部署到倉儲設(shè)施中13年后，“美國第二大雇主”亞馬遜近日達(dá)到了一個新的里程碑…… 這家美國科技巨頭本周一宣布，其目前已擁有100萬臺機(jī)器人。這些機(jī)器人分布在亞馬遜遍布全球的運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)中——第100萬臺機(jī)器人最近已交付至亞馬遜位于日本的配送中心。 發(fā)表于：7/2/2025 半導(dǎo)體企業(yè)在美新廠建設(shè)投資稅收抵免比例有望大幅提升 7 月 2 日消息，美國參議院當(dāng)?shù)貢r間 1 日以 51:50 的微弱優(yōu)勢通過了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過和總統(tǒng)批準(zhǔn)。 而根據(jù)參議院版本的“大而美”法案，半導(dǎo)體企業(yè)如果在 2026 年底的截止日期前啟動新廠建設(shè)，則獲得的投資額稅收抵免將達(dá)到 35%。這一比例相較當(dāng)前實(shí)行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設(shè)想的 30%。 發(fā)表于：7/2/2025 傳聯(lián)電計劃進(jìn)軍先進(jìn)制程 或?qū)⑴c英特爾合作6nm 7月1日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）正在評估進(jìn)軍先進(jìn)制程制造的可行性，目前這個領(lǐng)域主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。 對此，聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東也指出，如 發(fā)表于：7/2/2025 美光披露其對美國2000億美元投資計劃細(xì)節(jié) 7月1日消息，據(jù)Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細(xì)介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。 在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴(kuò)大到約 1500 億美元，研發(fā)投資也將擴(kuò)大到 500 億美元，從而創(chuàng)造約 90,000 個直接和間接工作崗位。 發(fā)表于：7/2/2025 推動制造業(yè)智能化變革的實(shí)踐者——張野的創(chuàng)新之路 作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的深耕者，張野長期致力于企業(yè)數(shù)字運(yùn)營體系、工業(yè)數(shù)據(jù)智能平臺以及客戶全生命周期管理系統(tǒng)的研發(fā)與落地應(yīng)用。他提出的一系列面向未來制造的解決方案，在推動企業(yè)降本增效、增強(qiáng)柔性生產(chǎn)能力、實(shí)現(xiàn)端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個行業(yè)實(shí)踐中展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)性與可復(fù)制性。 發(fā)表于：7/1/2025 IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm 7 月 1 日消息，IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實(shí)現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo)，雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：7/1/2025 全球服務(wù)器市場2025年有望達(dá)3660億美元 6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當(dāng)?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測，今年全球服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。 發(fā)表于：7/1/2025 2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心 7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。 按照這個擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強(qiáng)大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)的重要性嘛。 發(fā)表于：7/1/2025 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預(yù)計2027年量產(chǎn) 6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進(jìn)制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進(jìn)度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求加速量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計后續(xù)到量產(chǎn)的進(jìn)度將壓縮在約兩年。 發(fā)表于：7/1/2025 ?…22232425262728293031…?
