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歐盟《芯片法案》所設(shè)2030年微芯片市占翻倍目標(biāo)難以實(shí)現(xiàn)

4 月 29 日消息，歐洲審計(jì)院 ECA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其最新報(bào)告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設(shè)定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場(chǎng)中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標(biāo)難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/29/2025

IBM宣布5年1500億美元投資推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)等美國(guó)制造

4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來(lái)五年將在美國(guó)投資 1500 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1.09 萬(wàn)億元人民幣），助力經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，并進(jìn)一步鞏固其在全球計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次投資中，超過(guò) 300 億美元（現(xiàn)匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發(fā)，推動(dòng)大型主機(jī)和量子計(jì)算機(jī)在美國(guó)本土的持續(xù)制造。

發(fā)表于：4/29/2025

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2025年版）》

2025年版《參考指引》基于制造企業(yè)探索實(shí)踐，結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新與融合應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，從工廠建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)作業(yè)等8個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)，凝練出40個(gè)典型場(chǎng)景，并圍繞場(chǎng)景業(yè)務(wù)活動(dòng)、核心問(wèn)題、實(shí)施路徑與應(yīng)用成效等方面進(jìn)行了詳細(xì)描述。相比2024年版，新版《參考指引》優(yōu)化了重點(diǎn)環(huán)節(jié)布局，新增了數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、制造工程優(yōu)化、智能經(jīng)營(yíng)決策等典型場(chǎng)景，突出了人工智能新技術(shù)在典型場(chǎng)景中的融合應(yīng)用，加強(qiáng)對(duì)企業(yè)智能化升級(jí)的引領(lǐng)。

發(fā)表于：4/29/2025

除和碩外的全部臺(tái)系電子代工廠啟動(dòng)美國(guó)制造

4月29日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，電子代工大廠英業(yè)達(dá)也宣布加入了“美國(guó)制造”行列。而在此之前，鴻海、廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、仁寶等臺(tái)系電子代工大廠均已投入“美國(guó)制造”，隨著英業(yè)達(dá)也宣布在德克薩斯州建廠，臺(tái)系主要電子代工廠當(dāng)中，僅剩和碩未有宣布在美國(guó)布局。 4月28日，英業(yè)達(dá)董事會(huì)批準(zhǔn)，擬斥資上限8,500萬(wàn)美元，在美國(guó)德克薩斯州設(shè)立服務(wù)器制造基地。此舉有望降低特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)干擾，助力后續(xù)營(yíng)運(yùn)。

發(fā)表于：4/29/2025

iPhone 2700個(gè)零部件中僅30家供應(yīng)商完全在中國(guó)境外運(yùn)營(yíng)

為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府關(guān)稅問(wèn)題，蘋果公司目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移到印度。但是，在此期間，該公司似乎沒(méi)有想過(guò)將iPhone制造業(yè)引入美國(guó)，不是因?yàn)樗幌脒@樣做，而是因?yàn)檫@會(huì)適得其反，會(huì)導(dǎo)致本地批量生產(chǎn)的任何產(chǎn)品的價(jià)格都會(huì)大幅增加。 4月28日消息，據(jù)《金融時(shí)報(bào)》對(duì) iPhone 的組件進(jìn)行了詳細(xì)分析發(fā)現(xiàn)，蘋果最新型號(hào)的iPhone中有著驚人的 2,700 個(gè)部件。其中大多數(shù)在拆解中不會(huì)被識(shí)別出來(lái)，因?yàn)槲覀兛吹降囊粋€(gè)部件實(shí)際上有幾十個(gè)單獨(dú)的部件組成。

發(fā)表于：4/29/2025

三星計(jì)劃三年內(nèi)量產(chǎn)V-DRAM

4月28日消息，據(jù)韓國(guó)媒體 sedaily 報(bào)導(dǎo)，三星電子已確定將在三年內(nèi)量產(chǎn)被稱為次世代內(nèi)存的“垂直信道晶體管（VCT）DRAM”的藍(lán)圖。外界解讀，三星有意比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士更早一個(gè)世代成功量產(chǎn)，以挽回“超級(jí)差距”的地位。

發(fā)表于：4/29/2025

中國(guó)臺(tái)灣出臺(tái)新規(guī)：限制臺(tái)積電最先進(jìn)工藝技術(shù)出口！

4月28日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)出口和半導(dǎo)體對(duì)外投資的控制。新的產(chǎn)創(chuàng)條例第22條已經(jīng)獲得了正式通過(guò)，針對(duì)臺(tái)積電赴美投資將執(zhí)行“N-1”技術(shù)限制，基本上禁止臺(tái)積電出口其最新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，并對(duì)違規(guī)行為進(jìn)行處罰。不過(guò)，該新規(guī)的具體實(shí)施日期尚未公布。

發(fā)表于：4/29/2025

意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì)

2025 年 4 月 27 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。

發(fā)表于：4/28/2025

聯(lián)電稱與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過(guò)驗(yàn)證

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電2024年度營(yíng)運(yùn)報(bào)告書(shū)出爐。其中提到，與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年完成制程開(kāi)發(fā)并通過(guò)驗(yàn)證。聯(lián)電還披露了封裝領(lǐng)域進(jìn)展，晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)、3D IC異質(zhì)整合等技術(shù)已成功開(kāi)發(fā)，未來(lái)將全面支持邊緣及云端AI應(yīng)用。

發(fā)表于：4/28/2025

TechInsights：中美關(guān)稅戰(zhàn)將致2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮34%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月26日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對(duì)目前美國(guó)和中國(guó)之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭(zhēng)”對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響的看法。

發(fā)表于：4/28/2025

佳能下調(diào)2025年光刻機(jī)銷量至289臺(tái)

4月24日日本股市盤后，相機(jī)及光刻機(jī)大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財(cái)報(bào)的同時(shí)，下修了2025年度的整體業(yè)績(jī)預(yù)期。佳能一季度合并營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)7.1%至10584億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.5%至965億日元，合并凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.5%至722億日元。

發(fā)表于：4/28/2025

數(shù)字華夏發(fā)布全球首款雙形態(tài)人形機(jī)器人星行俠P01

4 月 28 日消息，數(shù)字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態(tài)人形機(jī)器人”，數(shù)字華夏 IP 系列開(kāi)山之作 —— 星行俠 P01 正式發(fā)布。

發(fā)表于：4/28/2025

韓國(guó)國(guó)寶級(jí)半導(dǎo)體專家第1、2號(hào)人物相繼赴中國(guó)任職

在國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，近年來(lái)中國(guó)以優(yōu)厚待遇和良好的科研環(huán)境不斷引進(jìn)海外頂尖科學(xué)家，而韓國(guó)對(duì)此顯得力不從心。韓國(guó)“國(guó)家學(xué)者”第1、2號(hào)人物相繼赴中國(guó)任職，他們?cè)诎雽?dǎo)體、電池、量子等尖端技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域均享有世界公認(rèn)的專業(yè)地位。據(jù)韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》4月24日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界稱，在下一代半導(dǎo)體與電池技術(shù)中備受關(guān)注的碳納米管領(lǐng)域的國(guó)際知名專家、韓國(guó)成均館大學(xué)教授李永熙，現(xiàn)已確認(rèn)被中國(guó)湖北工業(yè)大學(xué)全職聘請(qǐng)，領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體與量子研究所。雖然他曾擔(dān)任韓國(guó)基礎(chǔ)科學(xué)研究院集成納米結(jié)構(gòu)物理中心主任，但退休后因未能在韓國(guó)找到穩(wěn)定的研究崗位而選擇來(lái)中國(guó)。理論物理學(xué)家、韓國(guó)高等研究院前副院長(zhǎng)李淇明也有類似經(jīng)歷。去年，他退休后選擇來(lái)到中國(guó)的北京雁棲湖應(yīng)用數(shù)學(xué)研究院任職。

發(fā)表于：4/27/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

發(fā)表于：4/27/2025

臺(tái)積電升級(jí)CoWoS封裝技術(shù) 目標(biāo)1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計(jì)算芯片越來(lái)越龐大，臺(tái)積電也在想盡辦法應(yīng)對(duì)，如今正在深入推進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)，號(hào)稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級(jí)別的巨型芯片，而性能可比標(biāo)準(zhǔn)處理器高出足足40倍。目前，臺(tái)積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺(tái)積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺(tái)積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計(jì)算模塊和多個(gè)HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：4/27/2025