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先進(jìn)技術(shù)毫無(wú)保留供給臺(tái)積電美國(guó)工廠虧損持續(xù)擴(kuò)大

4月21日消息，臺(tái)積電在美國(guó)的工廠1年虧損超過(guò)了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標(biāo)。臺(tái)積電公布最新2024年報(bào)，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營(yíng)收有時(shí)間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴(kuò)大，從2023 年的109.25 億元新臺(tái)幣，擴(kuò)大至2024 年的142.98億元新臺(tái)幣（約合32億元+）。

發(fā)表于：4/21/2025

全光驅(qū)動(dòng)計(jì)算機(jī)大突破：可編程芯片首次用光訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

4月21日消息，據(jù)《自然·光子學(xué)》雜志報(bào)道，美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出了首款極具創(chuàng)新性的可編程芯片，這款芯片能夠巧妙地利用光來(lái)實(shí)現(xiàn)非線性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。

發(fā)表于：4/21/2025

自主可控！全國(guó)產(chǎn)化沙克網(wǎng)絡(luò)研制成功

4月20日消息，據(jù)報(bào)道，山西中北測(cè)控科技有限公司在工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域取得重大突破，其自主研發(fā)的SharkNet工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò)（簡(jiǎn)稱沙克網(wǎng)絡(luò)）成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。這一創(chuàng)新成果不僅填補(bǔ)了我國(guó)在高端工業(yè)總線技術(shù)領(lǐng)域的空白，更為航空航天、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的測(cè)控網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供了全新解決方案。沙克網(wǎng)絡(luò)作為一種新型高動(dòng)態(tài)智能重構(gòu)工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò)，其技術(shù)應(yīng)用覆蓋儀器儀表、運(yùn)載裝備、工業(yè)生產(chǎn)三大領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/21/2025

ABB計(jì)劃拆分機(jī)器人業(yè)務(wù)

瑞士工業(yè)巨頭ABB于4月17日宣布，將對(duì)其機(jī)器人業(yè)務(wù)單元實(shí)施100%分拆，并計(jì)劃于2026年第二季度完成獨(dú)立上市。這一舉措標(biāo)志著ABB在業(yè)務(wù)重組方面邁出了重要一步，旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司結(jié)構(gòu)，提升機(jī)器人業(yè)務(wù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。資料顯示，ABB的機(jī)器人業(yè)務(wù)在全球市場(chǎng)排名第二，僅次于日本發(fā)那科。2024年，該部門(mén)的銷售收入達(dá)到23億美元，占ABB集團(tuán)總收入的7%，其擁有約7000名員工，生產(chǎn)基地遍布全球，包括瑞典韋斯特羅斯、美國(guó)密歇根和中國(guó)上海。

發(fā)表于：4/18/2025

Cadence宣布將收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)

4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布已同 Arm 達(dá)成一份協(xié)議，將收購(gòu)后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，這將進(jìn)一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/18/2025

TDK成功研發(fā)世界首臺(tái)自旋光電探測(cè)器

4 月 17 日消息，日本 TDK 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日宣布其成功研發(fā)出世界首臺(tái)“自旋光電探測(cè)器”，宣稱其響應(yīng)延遲僅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 納秒，2×10-11 秒），速度是傳統(tǒng)半導(dǎo)體光電探測(cè)器的十倍。

發(fā)表于：4/18/2025

我國(guó)科學(xué)家發(fā)現(xiàn)富鋰錳基正極材料新特性

4 月 17 日消息，中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所動(dòng)力鋰電池工程實(shí)驗(yàn)室劉兆平研究員、邱報(bào)副研究員等人 4 月 16 日晚在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊 Nature 上在線發(fā)表了題為 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究論文。他們發(fā)現(xiàn)高容量富鋰錳基正極材料在受熱時(shí)出現(xiàn)晶格收縮的反常現(xiàn)象，而這種 " 遇熱收縮 " 行為可以幫助老化的鋰電池恢復(fù)電壓，讓鋰電池 " 返老還童 "。這一發(fā)現(xiàn)為開(kāi)發(fā)更智能、更耐用的下一代高比能鋰電池提供了全新的思路，有望改變未來(lái)電池的設(shè)計(jì)和使用方式。

發(fā)表于：4/18/2025

臺(tái)積電再次否認(rèn)入股英特爾晶圓廠

4月17日，晶圓代工大廠臺(tái)積電召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布了截至2025年3月31日的第一季財(cái)報(bào)。雖然營(yíng)收和利潤(rùn)環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，也符合之前的業(yè)績(jī)指引。在法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家還首次正面回應(yīng)了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國(guó)特朗普關(guān)稅正的影響。

發(fā)表于：4/18/2025

群創(chuàng)發(fā)聲明否認(rèn)面板級(jí)封裝技術(shù)能力不足

4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對(duì)日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報(bào)道，發(fā)布了澄清聲明，否認(rèn)相關(guān)不實(shí)報(bào)道。

發(fā)表于：4/18/2025

友達(dá)董事長(zhǎng)稱面板廠不會(huì)赴美設(shè)廠

4月16日，“Touch Taiwan智慧顯示展”正式開(kāi)幕。針對(duì)美國(guó)特朗普政府發(fā)動(dòng)關(guān)稅戰(zhàn)，以推動(dòng)美國(guó)本土制造業(yè)的舉動(dòng)，顯示面板大廠友達(dá)光電董事長(zhǎng)彭雙浪在展會(huì)上接受媒體采訪時(shí)表示，以目前環(huán)境來(lái)看，面板廠不會(huì)赴美設(shè)廠，因?yàn)樵O(shè)廠一定虧錢(qián)，做的越多賠的越多。

發(fā)表于：4/18/2025

半導(dǎo)體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國(guó)式躍遷

作為中國(guó)本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國(guó)產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來(lái)給出的“AgentNet驅(qū)動(dòng)CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。

發(fā)表于：4/17/2025

HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范

4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)美國(guó)弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/17/2025

Pickering將展示模塊化射頻微波開(kāi)關(guān)和設(shè)計(jì)工具

2025年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)將于4月23-24日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行

發(fā)表于：4/17/2025

流片地即原產(chǎn)地美國(guó)35座主要晶圓廠匯總

日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建議，“集成電路”無(wú)論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

發(fā)表于：4/16/2025

傳臺(tái)積電美國(guó)晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)

4月16日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，為應(yīng)對(duì)美國(guó)特朗普政府即將出臺(tái)的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國(guó)芯片大廠紛紛擴(kuò)大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺(tái)積電加快“美國(guó)制造”腳步。最新傳聞顯示，臺(tái)積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間將提前一年，并將在美國(guó)引入最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），以迎合客戶采購(gòu)在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。

發(fā)表于：4/16/2025