消費電子最新文章 龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000三季度內(nèi)交付流片 9月15日消息，日前，有投資者在互動平臺向龍芯中科提問9A1000是否成功流片。今日，龍芯中科表示，龍芯首款GPGPU芯片9A1000的研發(fā)基本完成，三季度內(nèi)會交付流片，成功與否需待流片回來后的測試結(jié)果。 發(fā)表于：9/16/2025 工程師都在用的納祥科技HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)I2S橋接藍(lán)牙發(fā)射 為解決多設(shè)備協(xié)同、無線化傳輸及ARC高保真音頻傳輸?shù)耐袋c，納祥科技推出HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)換方案：HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)光纖/同軸/I2S/左右聲道，橋接無線音頻發(fā)射設(shè)備（如藍(lán)牙、WIFI、U段設(shè)備），為其提供了ARC回傳數(shù)字音頻橋接功能，有效滿足跨設(shè)備兼容與靈活組網(wǎng)的需求。 發(fā)表于：9/16/2025 龍芯確認(rèn)3C6000國產(chǎn)CPU OEM集成順利 9月15日消息，按照龍芯中科官方的說法，龍芯3C6000具有性價比優(yōu)勢，已經(jīng)得到客戶的認(rèn)可。龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產(chǎn)品具有良好的性價比，其在OEM設(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛。該公司最近展示了3C6000 CPU系列產(chǎn)品的強(qiáng)大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強(qiáng)處理器和至強(qiáng)鉑金8380處理器。 發(fā)表于：9/15/2025 Arm高管側(cè)面回應(yīng)小米自研芯片爭議 9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發(fā)布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(tǒng)(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術(shù)的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環(huán)節(jié)，Arm高管側(cè)面回應(yīng)了小米今年推出Arm 架構(gòu)自研芯片玄戒O1所引發(fā)的爭議。 發(fā)表于：9/15/2025 69年前IBM發(fā)明第一塊硬盤 9月15日消息，IBM如今已經(jīng)原理普通人，但是計算機(jī)產(chǎn)業(yè)能有今天，藍(lán)色巨人是功不可沒的，比如發(fā)明了機(jī)械硬盤。1956年的今天，IBM正式發(fā)布了“350 RAMAC”(隨機(jī)存取會計和控制系統(tǒng))，當(dāng)時還不叫硬盤，而是叫做“磁盤存儲單元”(Disk Storage Unit)。 發(fā)表于：9/15/2025 傳美光DRAM暫停報價 預(yù)計將漲價30% 隨著AI應(yīng)用從“訓(xùn)練”向“推理”及邊緣設(shè)備延伸，帶動大容量DRAM內(nèi)存需求持續(xù)增長，導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)吃緊。據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》援引業(yè)內(nèi)傳聞報道稱，全球第三大存儲芯片廠商美光將暫停對渠道商及OEM/ODM廠商報價，后續(xù)價格可能調(diào)漲20%-30%。 發(fā)表于：9/15/2025 消息稱英偉達(dá)取消第一代SOCAMM內(nèi)存推廣 9 月 15 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 昨日援引匿名行業(yè)消息人士稱，英偉達(dá)已取消其第一代 SOCAMM（系統(tǒng)級芯片附加內(nèi)存模塊）的推廣，并將開發(fā)重點轉(zhuǎn)向名為 SOCAMM2 的新版本。 發(fā)表于：9/15/2025 全球首款自帶OLED屏幕的內(nèi)存出現(xiàn) 9月14日消息，如今的硬件產(chǎn)品，帶燈已經(jīng)不稀奇，帶屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自帶OLED屏幕的DDR5內(nèi)存條，定名“XFinity+”。 發(fā)表于：9/15/2025 超微電腦開始批量交付英偉達(dá)Blackwell Ultra系統(tǒng) 超微電腦(SMCI.US)周四表示，已開始批量交付英偉達(dá)(NVDA.US)Blackwell Ultra解決方案。超微電腦表示，該公司目前正在向全球客戶交付具備即插即用 (PnP) 功能的英偉達(dá)HGX B300系統(tǒng)以及GB300 NVL72機(jī)架。早在6月初，超微電腦就推出了一系列專為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)打造的企業(yè)級人工智能解決方案，旨在加速在歐洲市場的人工智能工廠部署。截至發(fā)稿，超微電腦盤后漲4.10%。 發(fā)表于：9/12/2025 消息稱鎧俠將與英偉達(dá)合作開發(fā)新型AI固態(tài)硬盤 9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報道，鎧俠正計劃與英偉達(dá)合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤，在 2027 年前后實現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 倍。 發(fā)表于：9/12/2025 英特爾近一年兩失至強(qiáng)服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 9 月 12 日消息，英特爾向外媒 CRN 證實，至強(qiáng)處理器首席架構(gòu)師 Ronak Singhal 即將離職。這位英特爾高級研究員于 1997 年加入英特爾，長期在 CPU 架構(gòu)團(tuán)隊工作。 發(fā)表于：9/12/2025 高帶寬閃存HBF即將崛起 9月11日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報導(dǎo)，韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電機(jī)工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽(yù)為“HBM 之父”）表示，高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要存儲技術(shù)，將與高帶寬內(nèi)存（HBM）并行發(fā)展，共同推動芯片大廠的業(yè)績成長。能夠以更低的能耗實現(xiàn)持久存儲。 發(fā)表于：9/12/2025 鐵威馬D1 SSD Plus帶你：穩(wěn)?涼?快 各種存儲產(chǎn)品層出不窮，而用戶對硬盤盒的穩(wěn)定性、散熱能力和傳輸速度提出了更高要求。鐵威馬作為專業(yè)存儲解決方案廠商，全新推出的 D1 SSD Plus 硬盤盒，憑借其三大核心優(yōu)勢，為用戶帶來顛覆性的移動存儲體驗，重新定義高端硬盤盒的性能標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：9/12/2025 華為海思換帥，徐直軍卸任！ 天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時，多位高管均發(fā)生變更。 發(fā)表于：9/11/2025 SK海力士開始供應(yīng)移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.1 9 月 11 日消息，SK海力士今日宣布，已正式向客戶供應(yīng)其全球率先實現(xiàn)量產(chǎn)的移動端 NAND 閃存解決方案產(chǎn)品 ZUFS4.1。 SK 海力士表示：“此次產(chǎn)品搭載于全球手機(jī)制造商的最新款智能手機(jī)，再次彰顯了公司在全球市場中的技術(shù)優(yōu)勢。該產(chǎn)品將為智能手機(jī)提供更強(qiáng)大的端側(cè) AI 功能支持，為用戶帶來全新的使用體驗?！? SK 海力士通過與客戶的密切合作，于今年 6 月成功完成了該產(chǎn)品的客戶驗證。在此基礎(chǔ)上，7 月正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，并開始向客戶供應(yīng)。 發(fā)表于：9/11/2025 ?12345678910…?
