消費電子最新文章 HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績 9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內容現(xiàn)場觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領域。 發(fā)表于：9/19/2025 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數(shù)據(jù)中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現(xiàn)有的產品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 發(fā)表于：9/19/2025 蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產能 9月18日消息，據(jù)MacRumors 報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產能的一半。 報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設計流片（tape out）。 發(fā)表于：9/19/2025 預計整個2026年NAND閃存市場均將面臨供應不足 9 月 18 日消息，閃迪高管當?shù)貢r間本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 會議時表示，預計在整個 2026 年 NAND 閃存領域都將面臨供應不足的問題。 發(fā)表于：9/19/2025 龍芯3B6000M入選國家安全可靠最高等級Ⅱ級 9月18日消息，近日，中國信息安全測評中心發(fā)布《安全可靠測評結果公告（2025年第3號）》，龍芯3B6000M憑借卓越的性能表現(xiàn)和高水平的安全可靠性，成功入選目前最高等級Ⅱ級。 發(fā)表于：9/19/2025 一文看懂CPU命名的秘密 不管買筆記本還是臺式機，我們都避不開AMD和英特爾這兩大處理器巨頭。 對于普通消費者來說，CPU的命名數(shù)字已經(jīng)夠繁瑣了，但命名里還有各種各樣的尾綴，今天咱們就來聊聊CPU尾綴的含義。 發(fā)表于：9/19/2025 英特爾和NVIDIA將共同開發(fā)AI基礎設施和個人計算產品 NVIDIA（納斯達克股票代碼：NVDA）和英特爾（納斯達克股票代碼：INTC）昨日宣布達成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產品，以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費級市場的各類應用與工作負載的處理。 雙方通過NVIDIA NVLink技術實現(xiàn)架構無縫互連——融合NVIDIA在AI與加速計算領域的優(yōu)勢，以及英特爾先進的CPU技術與x86生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。 發(fā)表于：9/19/2025 德州儀器推出超低成本實時微控制器 (MCU) 德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000? 系列實時微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設計出行業(yè)性能領先的產品。 發(fā)表于：9/18/2025 消息稱三星電機正尋求向中國手機廠商供應可變光圈相機 9 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Etnews 今天報道，業(yè)內人士透露，三星電機正尋求向中國手機廠商供應可變光圈相機模組。 這位業(yè)內人士表示，三星電子正在與中國手機廠商們探討具體方案，同時三星自家也在考慮是否要在明年下半年上市的多款高端手機中提供可變光圈相機。 發(fā)表于：9/18/2025 LG電子推自愿裁員 最高補償三年工資 9月18日消息，據(jù)媒體報道，LG電子正擴大其自愿退休計劃的實施范圍，不再僅限于面臨困境的電視部門。該公司正致力于提升整體盈利能力，并將資源重新配置到未來增長領域。 發(fā)表于：9/18/2025 基于幾何特征的圖像畸變校正方法 為解決傳統(tǒng)畸變校正存在操作復雜等困難，提出一種基于幾何特征的畸變校正方法，該方法對徑向畸變的相機模型進行分析，利用單張圖像計算圖像徑向幾何畸變中心及畸變系數(shù)。通過對圖像中的曲線進行穩(wěn)健評估，經(jīng)過兩次不同方向上曲線的彎曲程度求解，找到光學圖像的最佳幾何畸變中心，接著利用遞推最小二乘法來計算徑向幾何畸變的多項式系數(shù)，得出最優(yōu)的畸變系數(shù)，對失真圖像進行校正。實驗通過仿真及實際圖像測試，結果表明該方法無需標定板，僅采集單幅真實場景圖像，便能有效校正成像測量系統(tǒng)中的徑向幾何畸變，并能對圖像進行準確的畸變校正。 發(fā)表于：9/17/2025 AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。 發(fā)表于：9/17/2025 英偉達正要求供應商開發(fā)MLCP技術 據(jù)報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達送樣MLCP。 MLCP技術，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。 業(yè)內認為，RubinGPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現(xiàn)行冷板負荷，因此英偉達最快將在2026年下半年于RubinGPU導入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。 發(fā)表于：9/17/2025 消息稱西部數(shù)據(jù)將全面上調硬盤價格 9月16日消息，據(jù)外媒TrendForce報道，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）宣布將逐步上調其全線機械硬盤（HDD）產品價格。這一決策源于“市場對各類容量硬盤的需求達到前所未有的水平”，同時該公司需通過價格調整支持業(yè)務擴張、保障技術研發(fā)投入，并維持產品的長期質量與成本效益。 發(fā)表于：9/17/2025 國產模擬芯片提速 家電領域占65% 9月16日，第一財經(jīng)記者從家電芯片代理商、分析師和專家處獲悉，目前家電用的模擬芯片的國產化率已較高。據(jù)產業(yè)在線的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2024年底，中國家電模擬芯片的國產化率已達65%。 發(fā)表于：9/17/2025 ?12345678910…?
