EDA與制造相關文章 2025年上半年全球半導體設備營收Top10出爐 9月17日消息，CINNO·IC Research數據顯示，2025年上半年全球前十大半導體設備制造商總營收超過640億美元，同比增長約24%。 榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營收居首，美國應用材料（AMAT）、美國泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國科磊（KLA）分列第二至第五位。從營收金額來看，前五大廠商半導體設備業(yè)務合計營收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。 其中，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來自中國的廠商，2023年首次進入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營收位居第七，較上年小幅下滑一位。 發(fā)表于：9/18/2025 特朗普再次宣稱芯片關稅將高于25% 9月18日消息，據《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導，美國總統(tǒng)特朗普17日表示，美國政府對進口半導體及藥品祭出的關稅稅率，可能會比進口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業(yè)利潤空間更大。 發(fā)表于：9/18/2025 LG電子推自愿裁員 最高補償三年工資 9月18日消息，據媒體報道，LG電子正擴大其自愿退休計劃的實施范圍，不再僅限于面臨困境的電視部門。該公司正致力于提升整體盈利能力，并將資源重新配置到未來增長領域。 發(fā)表于：9/18/2025 特斯拉據稱或與英特爾達成定制芯片合作 在三星電子為特斯拉代工定制芯片AI6之后，據悉，英特爾也或將與特斯拉達成芯片合作。據美國科技業(yè)消息靈通人士透露，英特爾已經披露了一些進軍定制芯片業(yè)務的細節(jié)。鑒于馬斯克喜歡在他的業(yè)務領域之外尋找合作伙伴，英特爾很可能會成為特斯拉關鍵的芯片供應商之一。 發(fā)表于：9/18/2025 曝中芯國際測試首款國產DUV光刻機 9月17日消息，據報道，中芯國際正在測試由上海初創(chuàng)公司宇量昇生產的深紫外線（DUV）光刻機，正測試的光刻機采用浸沒式技術，類似于ASML所采用的技術。 發(fā)表于：9/18/2025 傳英偉達將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達重大的策略改變，因為過去英偉達大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發(fā)表于：9/17/2025 億門級層次化物理設計時鐘樹的研究 傳統(tǒng)的展平式物理設計已不能滿足VLSI的設計需求，層次化物理設計已成為VLSI設計的主流方法。在VLSI層次化物理設計過程中，頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘樹偏差對整個芯片時序收斂有很大的影響。針對億門級層次化頂層物理設計時鐘樹無法讀取到子模塊中的時鐘樹延時，導致最終頂層寄存器和子模塊內寄存器時鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時鐘樹綜合階段設置子模塊實際時鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘偏差，為后續(xù)的時序優(yōu)化提供了有效保障。 發(fā)表于：9/16/2025 臺積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場 9月16日消息，根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 發(fā)表于：9/16/2025 聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片 9月16日消息，聯(lián)發(fā)科今天在官網發(fā)文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 發(fā)表于：9/16/2025 天龍三號火箭一級動力系統(tǒng)海上試車成功 9月15日消息，據媒體報道，北京天兵科技有限公司自主研發(fā)的天龍三號大型液體運載火箭，近日在山東海陽東方航天港海上平臺成功完成一子級動力系統(tǒng)試車。 發(fā)表于：9/16/2025 前研發(fā)主管揭秘臺積電三大支柱 近日，臺積電前技術研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術領先、卓越制造及客戶信任是臺積電三大支柱，是臺積電能夠提升戰(zhàn)力達到今天地位不可缺少的要素。 發(fā)表于：9/16/2025 臺積電等廠商加速FOPLP技術布局 9 月 14 日消息，臺積電等半導體廠商正在加快推進面板級扇出封裝（FOPLP）技術的研發(fā)，這一新型封裝技術正在快速獲得行業(yè)關注。據中國臺灣《工商時報》報道，供應鏈消息顯示，目前 FOPLP 機臺已經出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸應用仍處于“驗證及小規(guī)模試產”階段，量產尚需考慮風險與成本。 發(fā)表于：9/15/2025 傳美光DRAM暫停報價 預計將漲價30% 隨著AI應用從“訓練”向“推理”及邊緣設備延伸，帶動大容量DRAM內存需求持續(xù)增長，導致內存供應吃緊。據臺媒《經濟日報》援引業(yè)內傳聞報道稱，全球第三大存儲芯片廠商美光將暫停對渠道商及OEM/ODM廠商報價，后續(xù)價格可能調漲20%-30%。 發(fā)表于：9/15/2025 全球首款自帶OLED屏幕的內存出現 9月14日消息，如今的硬件產品，帶燈已經不稀奇，帶屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自帶OLED屏幕的DDR5內存條，定名“XFinity+”。 發(fā)表于：9/15/2025 2028年美國數據中心投資將達1萬億美元 9月12日消息，據美國銀行最新發(fā)布的報告稱，今年6月美國數據中心建設支出創(chuàng)下400億美元的歷史新高，同比增長約30%。預計到2028年數據中心支出總額可能超過1萬億美元，其中大部分都是AI數據中心投資。麥肯錫分析稱，AI數據中心帶來的經濟效益，不只是工作機會。 數據中心也會成為能源、電信、云端服務、軟件和制造等相關產業(yè)的催化劑，刺激數據 發(fā)表于：9/15/2025 ?12345678910…?
