EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士公布未來存儲路線圖 11 月 4 日消息，SK 集團本年度的 AI 峰會正在韓國首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長郭魯正公布了該企業(yè)的存儲路線圖： 發(fā)表于：11/4/2025 SIA：全球半導(dǎo)體銷售額2025Q3環(huán)比增長15.8% 11 月 4 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SIA 當(dāng)?shù)貢r間 3 日公布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)。SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2025Q3 環(huán)比增長 15.8%，9 月同比增長 25.1% 發(fā)表于：11/4/2025 消息稱高通與聯(lián)發(fā)科加速布局臺積電N2P工藝 11 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預(yù)定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應(yīng)用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產(chǎn)。 供應(yīng)鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產(chǎn)，表明臺積電進入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進封裝技術(shù)，明年第二季度開啟小規(guī)模量產(chǎn)；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。 發(fā)表于：11/4/2025 2nm工藝志在必得 日本三大EUV光刻膠巨頭巨資擴產(chǎn) 11月3日消息，EUV工藝是5nm節(jié)點之后無法繞過的先進工藝，EUV光刻機只有荷蘭ASML能產(chǎn)，但日本在EUV光刻膠領(lǐng)域很有優(yōu)勢，針對2nm及以下節(jié)點，日本三大化工巨頭都在積極擴產(chǎn)。 發(fā)表于：11/4/2025 傳英偉達已獨家獲得臺積電A16制程產(chǎn)能 11月3日消息，據(jù)外媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）目前正在針對其最新A16 制程進行聯(lián)合測試，可能英偉達已經(jīng)獨家取得了臺積電即A16制程的產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/4/2025 中國駐美大使館刊發(fā)新竹科學(xué)園高清衛(wèi)星照片 10月31日，中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發(fā)布了由“吉林一號”衛(wèi)星拍攝的中國臺灣地區(qū)的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學(xué)園區(qū)及鵝鑾鼻半島等，并表示從“吉林一號的視角來看，中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛(wèi)星對于中國臺灣半導(dǎo)體重地新竹科學(xué)園拍攝照片，引發(fā)了美國媒體及產(chǎn)業(yè)分析師的恐慌。 美國研究機構(gòu)Moor Insights?&Strategy的首席執(zhí)行官、創(chuàng)始人兼首席分析師Patrick Moorhead轉(zhuǎn)發(fā)相關(guān)衛(wèi)星照片時，也強調(diào)了中國臺灣新竹科學(xué)園的重要性，并表示“讓我說清楚”，臺積電晶圓12A廠、晶圓12B廠及高階后端晶圓廠等都在新竹科學(xué)園。 發(fā)表于：11/4/2025 傳臺積電先進制程將連續(xù)漲價4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能計算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭臺積電正在進行重大策略調(diào)整。根據(jù)市場供應(yīng)鏈的說法，臺積電已罕見的告知所有客戶，針對5nm、4nm、3nm、2nm這四種先進技術(shù)，將連續(xù)調(diào)漲價格四年。 發(fā)表于：11/3/2025 嘉立創(chuàng)高端PCB發(fā)布 完善一站式硬件生態(tài) “過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創(chuàng)把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務(wù)，直接把門檻搬走了?！痹诩瘟?chuàng)“先進設(shè)計 觸手可及”主題沙龍上 ，一位工程師在會后發(fā)出了這樣的感慨。這場沙龍的焦點，是嘉立創(chuàng)正式發(fā)布的64層超高層PCB與1至3階HDI（高密度互連）板服務(wù) 。 發(fā)表于：11/3/2025 SpaceX助力初創(chuàng)企業(yè)Besxar在太空制造半導(dǎo)體 美國貝克斯?fàn)柟荆˙esxar）與SpaceX簽署協(xié)議，計劃在12次獵鷹9號任務(wù)中搭載實驗載荷“Fabship”，利用太空真空環(huán)境驗證半導(dǎo)體晶圓制造優(yōu)勢。載荷不進入軌道，隨助推器升空約10分鐘后返回地面，2025年底前完成部分飛行。首輪“Clipper級”任務(wù)聚焦晶圓在發(fā)射與再入中的結(jié)構(gòu)完整性，后續(xù)評估擴大尺寸、延長在軌或提高發(fā)射頻率的可行性。項目已獲英偉達Inception支持，并受美國國防部及AI企業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：11/3/2025 荷蘭安世斷供中國工廠晶圓 并欠款達10億元 11月2日消息，安世荷蘭和安世中國的控制權(quán)之爭迎來最新進展。安世中國證實，荷蘭安世已經(jīng)單方面斷供中國封測廠晶圓。今天凌晨1點34分，安世半導(dǎo)體中國有限公司發(fā)布《安世中國致客戶公告函20251101》。公告函稱，荷蘭安世半導(dǎo)體單方面決定自2025年10月26日起停止向位于東莞的封裝測試工廠（ATGD）供應(yīng)晶圓。 發(fā)表于：11/3/2025 AI服務(wù)器用IC基板需求超預(yù)期 10月30日，芯片基板大廠Ibiden于日本股市盤后發(fā)布公告稱，因為用于AI服務(wù)器等用途的芯片基板訂單超乎預(yù)期，因此再度上修2025財年的財測目標(biāo)，并將提高產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/3/2025 臺積電擬投資1.5萬億新臺幣建四座A14半導(dǎo)體工廠 10 月 31 日消息，中國臺灣媒體工商時報昨日（10月30日）發(fā)布博文，報道稱臺積電計劃投資約1.5萬億新臺幣（注：現(xiàn)匯率約合 3475.5 億元人民幣），新建四座1.4nm（A14）工藝晶圓廠。該項目預(yù)計將創(chuàng)造近萬個就業(yè)崗位，并計劃于 2027 年底啟動風(fēng)險性試產(chǎn)，2028 年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/31/2025 傳三星將利用2nm試產(chǎn)特斯拉AI5芯片 10月30日消息，根據(jù)韓國媒體《Business Korea》報導(dǎo)，三星電子計劃在美國德克薩斯州泰勒（Taylor）晶圓廠啟用2nm制程線，以便同步生產(chǎn)特斯拉的AI5 與AI6芯片。近期，特斯拉CEO埃隆?馬斯克（Elon Musk）也在第三季財報會議上證實，有兩家公司將共同參AI5 芯片的制造，顯示特斯拉將采用三星和臺積電“雙代工”政策。 發(fā)表于：10/31/2025 國內(nèi)首例特大假冒進口芯片案細(xì)節(jié)公布 10 月 29 日消息，法治中國網(wǎng) 10 月 24 日披露了國內(nèi)首例特大假冒進口芯片案的細(xì)節(jié)。深圳市公安局南山派出所聯(lián)合市場監(jiān)管部門，成功偵破一起涉案金額巨大的假冒高端芯片案件。該團伙通過回收廢舊芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，偽造英飛凌、德州儀器、亞德諾等國際知名品牌的高端芯片，并以“歐洲代理商”名義向國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)銷售，涉及汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/30/2025 又一家美國公司宣布研發(fā)X光刻機 美國初創(chuàng)公司Substrate宣布以X光粒子加速器光源開發(fā)光刻機，宣稱成本僅為ASML EUV方案一半，目標(biāo)2028年量產(chǎn)，可將先進晶圓成本由約10萬美元降至1萬美元；公司估值10億美元，已獲1億美元風(fēng)投，尚無政府資助，計劃先挑戰(zhàn)ASML，再在美建晶圓廠對標(biāo)臺積電。 發(fā)表于：10/30/2025 ?12345678910…?
